物質的磁性能從一開始就是與電連接在一起的，到了現代，磁的特性得到進一步發揮，成為電子信息的重要存儲載體。同時作為電子器件的電磁元件也得到了進一步發展，在現代無線通訊中發揮著重要的作用。而無論是作為電磁器件的磁性材料如釹鐵硼磁體，還是作為光電磁記錄的碟片、硬盤等，都離不開電子電鍍技術，從而使磁性材料的電鍍技術成為電子電鍍中一個重要的領域。特別是硬盤制造技術，由于這個領域非常專業，致使電鍍界很多人對這個領域都有一種陌生的感覺，其實這正是電鍍技術與現代高技術的有代表性的結合點，從事電子電鍍技術的人員應該對此有所了解。

磁性材料鍍層測厚儀性能優勢

精密的三維移動平臺

的樣品觀測系統

*圖像識別 

輕松實現深槽樣品的檢測

四種微孔聚焦準直器，自動切換

雙重保護措施，實現無縫防撞

采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控制方式，一鍵式操作!

開機自動退出自檢、復位 

開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣 

關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點 

點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結果

磁性材料鍍層測厚儀技術指標

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 

同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層

檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm

分析含量：一般為2ppm到99.9% 

鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%

穩定性：可達0.1%

SDD探測器：分辨率低至135eV

采用*微孔準直技術，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 

Ф0.3mm四種準直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm

X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位精度 ：小于0.1um

操作環境濕度：≤90%

操作環境溫度 15℃～30℃

測試實例

在保證計數率的情況下能有效分辨相近元素，大大提高測試穩定性、降低檢測限。

磁性材料鍍層測厚儀檢測譜圖

11次測量結果（Au-Cu)的穩定性數據對比如下：

次數    Thick8000    行業內其他儀器

1    0.042    0.0481

2    0.043    0.0459

3    0.043    0.0461

4    0.0412    0.0432

5    0.0429    0.0458

6    0.0436    0.0458

7    0.0427    0.0483

8    0.0425    0.045

9    0.0416    0.0455

10    0.0432    0.0485

11    0.0422    0.043

平均值    0.0425    0.0459

標準偏差    0.0007    0.0019

相對標準偏差    1.70%    4.03%

極差    0.0024    0.0055